人工智能芯片技术和产品发展迅速

赛迪研究院专家21日在北京表示，人工智能芯片技术和产品发展迅速。目前，随着人工智能芯片、大数据、云服务等软硬件基础设施的逐步完善和成熟，人工智能正在加速渗透到各个行业。

赛迪研究赛迪研究院组织编写的《人工智能实践录》新书预览版在北京举行的自己海年人工智能春季创新大会上举行了发布仪式。赛迪智库电子信息研究所研究员王哲在介绍本书内容时发表了上述声明。

王哲说，人工智能芯片使用图形处理器(GPU)、可编辑程门阵列(FPGA)、特定用途集成器(ASIC)发展方向。预计到2021年，全球人工智能芯片市场将达到52.2亿美元，年均增长率超过50%，超过人工智能行业总体规模。芯片作为人工智能的核心部件，在技术驱动和需求牵引下，市场增长有望实现增速逐年扩大。寒武纪科技、中兴微、深鉴科技等一批人工智能芯片领域的创新创业公司应运而生，以人工智能细分领域的定制芯片为切入点，积极开展创新。

王哲认为，未来人工智能核心技术的突破将进一步加快。未来，我国人工智能产业将以关键技术为基础，系统推进人工智能算法、智能芯片、智能传感器等基键核心领域的关键研究。

英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理李德胜周一在北京举行的人工智能春季创新会议上表示，人工智能仍处于婴儿期，人工智能市场也在爆炸性增长，英特尔作为一家以数据为中心的公司，积极推动人工智能技术创新和应用突破。

京东AI研究所副院长梅涛认为，系统、一致、大规模、全过程地部署人工智能是定义未来商业世界赢家的重要指标之一。希望用最先进的人工智能算法实现最实用、最扎根的人工智能着陆。

工业和信息化部科技部副主任王卫明表示，人工智能正在引领新一轮的科技革命和产业变革，这是全球科技竞争的焦点，也是各国提高产业竞争力和国家竞争力的重点。下一步，工业和信息化部将继续实施新一代人工智能发展规划，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，使企业适者生存，突破人工智能产业发展的短瓶颈，建立领域基准企业，培育创新发展的主力军。